HST-H6单封头热封仪

HST-H6单封头热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料合适的热封工艺参数。

技术特征：

1、专业——HST-H6热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

• 配备高精度的数字温度控制系统， 保证实验数据的准确性
• 器件国际精选、系统可靠性高
• 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
• 防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的安全性
• 热封参数微电脑控制、试验精准

2、精密——HST-H6热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

• 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致
• 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动
• 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸

3、实用——HST-H6热封试验仪，加入了许多实用型的设计，为经济型用户的优质选择。

• 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性
• 标准的热封面可满足不同规格试样的封口需求
• 小型化设计、应用方便
• 结构紧凑合理、系统可靠性高、经济实用是一款高性价比的测试仪器

测试原理及标准：

HST-H6采用热压封口法，将待封试样置于热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技术指标：

热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1~999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：150 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（注：气源用户自备）
气源接口：Φ6mm聚氨酯管
外形尺寸：290mm(L)×475mm(W)×298mm(H)
电源：AC 220V 50Hz
净重：19 kg
注：气源用户自备